研发部
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机械结构工程师
1、治疗类医疗器械产品研发工作，整机方案制定，传动方案设计，功能模块方案选型； 2、分解设计输入，组织开展工作，制定研发评审计划，负责设计输出合理性、完整性； 3、制定产品测试计划，设计验证试验，保证试验过程严谨性并有结论输出、直至方案通过； 4、带领结构团队，负责机械平台建设工作，保证图纸标准化，通用性外购件、标准件使用规范性，保证设计产品装配合理性、售后维修便捷性； 5、管理研发阶段外协厂、外购件厂商，对样机生产进度负责； 6、保证研发工作全过程设计输出符合医疗产品研发体系； 任职要求： 1、机械设计专业统招本科及以上学历，3年及上相关工作经验； 2、熟练使用Solidworks、由方案到部件的整体思维设计能力； 3、消费类医疗电子产品整机设计经验优先； 4、具有样机组装现场问题解决能力，了解多种金属、非金属零部件成型工艺、多种轻载荷传动设计经验，具有模具产品设计经验、符合产品全生命周期管理的产品化经验；
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高级硬件工程师
1.参与产品技术可行性分析，硬件方案，器件选型； 2. 绘制原理图和PCB设计，配合结构完成整个产品的电路设计工作； 3.制定和评审测试方案，分析和攻关技术问题； 5.熟悉电子产品的生产工艺，可靠性，EMC，法规，指导生产部门的生产方案； 任职要求： 1.统招本科以上学历，自动化，电子，计算机，通信等相关专业； 2.5年以上工作硬件，参与过3-5个以上不同类型的完整产品设计，量产中问题有很好的跟踪和解决； 3.熟悉ARM M系列开发工作；熟悉模拟电路，数字电路设计，了解嵌入式软件设计； 4.了解EMC设计和可靠性设计。有医疗相关行业工作经验尤佳； 5.良好的沟通和协调能力，较强的自我驱动能力；
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初级硬件工程师
1.参与硬件方案评估，器件选型及器件验证； 2.设计原理图，PCB。进行硬件调试，整机联调； 4.编写相关的设计文档，生产文档，配合生产部门的生产工作； 5.有一定的EMC，可靠性设计基础； 任职要求 1.统招本科以上学历，自动化，电子，计算机，通信等相关专业。 2.2年以上工作经验，做过1-2个完整产品， 3.熟悉ARM M系列开发工作； 5.稳重，细致，注重目标，能够与同事顺畅沟通，协调。
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机械结构工程师
1、治疗类医疗器械产品研发工作，整机方案制定，传动方案设计，功能模块方案选型； 2、分解设计输入，组织开展工作，制定研发评审计划，负责设计输出合理性、完整性； 3、制定产品测试计划，设计验证试验，保证试验过程严谨性并有结论输出、直至方案通过； 4、带领结构团队，负责机械平台建设工作，保证图纸标准化，通用性外购件、标准件使用规范性，保证设计产品装配合理性、售后维修便捷性； 5、管理研发阶段外协厂、外购件厂商，对样机生产进度负责； 6、保证研发工作全过程设计输出符合医疗产品研发体系； 任职要求： 1、机械设计专业统招本科及以上学历，3年及上相关工作经验； 2、熟练使用Solidworks、由方案到部件的整体思维设计能力； 3、消费类医疗电子产品整机设计经验优先； 4、具有样机组装现场问题解决能力，了解多种金属、非金属零部件成型工艺、多种轻载荷传动设计经验，具有模具产品设计经验、符合产品全生命周期管理的产品化经验；
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高级硬件工程师
1.参与产品技术可行性分析，硬件方案，器件选型； 2. 绘制原理图和PCB设计，配合结构完成整个产品的电路设计工作； 3.制定和评审测试方案，分析和攻关技术问题； 5.熟悉电子产品的生产工艺，可靠性，EMC，法规，指导生产部门的生产方案； 任职要求： 1.统招本科以上学历，自动化，电子，计算机，通信等相关专业； 2.5年以上工作硬件，参与过3-5个以上不同类型的完整产品设计，量产中问题有很好的跟踪和解决； 3.熟悉ARM M系列开发工作；熟悉模拟电路，数字电路设计，了解嵌入式软件设计； 4.了解EMC设计和可靠性设计。有医疗相关行业工作经验尤佳； 5.良好的沟通和协调能力，较强的自我驱动能力；
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初级硬件工程师
1.参与硬件方案评估，器件选型及器件验证； 2.设计原理图，PCB。进行硬件调试，整机联调； 4.编写相关的设计文档，生产文档，配合生产部门的生产工作； 5.有一定的EMC，可靠性设计基础； 任职要求 1.统招本科以上学历，自动化，电子，计算机，通信等相关专业。 2.2年以上工作经验，做过1-2个完整产品， 3.熟悉ARM M系列开发工作； 5.稳重，细致，注重目标，能够与同事顺畅沟通，协调。
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地址：北京市海淀区中关村东路66号
电话：4006119028；010-82169780
网站：www.hcmedx.cn
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地址：丹阳市南三环路丹阳高新科技创业园一期
邮编：212300
邮箱：info@hcmedx.com
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